成都市金牛区方园电子工程研究所企业当前状态为吊销，未注销

该企业成立日期为1993-05-20，贵公司法人为：刘丹泉。

成都市金牛区方园电子工程研究所企业注册地址是成都市成华区建设西路7幢2-5号

成都市金牛区方园电子工程研究所联系邮箱是

成都市金牛区方园电子工程研究所详细地址注册于四川省成都市的成都市成华区建设西路7幢2-5号

成都市金牛区方园电子工程研究所该企业的注册登记机关为金牛区市场和质量监督管理局

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